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dc.creatorCruz, Jorge Mario
dc.creatorAmaya, Iván Mauricio
dc.creatorCorrea, Carlos Rodrigo
dc.date.accessioned2019-07-03T04:45:07Z
dc.date.available2019-07-03T04:45:07Z
dc.date.created2015-09-01
dc.identifierISSN: 2248-8723
dc.identifier.urihttps://repositorio.unal.edu.co/handle/unal/67643
dc.descriptionMany factors affect heat transfer during the cooling of modern electronic devices. Today, knowledge accrues from modeling, simu-lation, and experimentation. This allows predicting and calculating features of heat transfer phenomena, to some extent. Examples include the amount of heat generated and removed, the required physical properties of the working fluid, and the required material properties of the heat sink, among other parameters. This article describes some simulation results of using air with a given relative humidity (10 %, 50 % and 90 %). Its influence on the heat transfer process was also analyzed. Results show a measurable effect of using humidified air instead of dry air and copper as a bulk material. The heat transfer rate increased about 20 % when using air with 90 % relative humidity passing through a rectangular microchannel heat sink made of copper.
dc.descriptionSon muchos los factores que afectan la transferencia de calor durante el enfriamiento de los dispositivos electrónicos modernos. En la actualidad, el conocimiento acumulado proviene del modelado, la simulación, y la experimentación. Esto permite predecir y calcular características de fenómenos de transferencia de calor, hasta cierto punto. Ejemplos de ello incluyen la cantidad de calor generado y removido, las propiedades físicas necesarias para un fluido de trabajo, y las propiedades requeridas para el material de un disipador de calor, entre otros parámetros. Este artículo describe algunos resultados de simulación utilizando aire con un valor de humedad relativa dado (10, 50 y 90  %). Su influencia en el proceso de transferencia de calor también fue analizado. Los resultados muestran un efecto medible del uso de aire humedecido en lugar del aire seco y del cobre como material del disipador. La tasa de transferencia de calor incrementó alrededor de 20 %, utilizando aire con 90 % de humedad relativa que atraviesa un disipador de calor de microcanales rectangulares hecho de cobre.
dc.formatapplication/pdf
dc.publisherUniversidad Nacional de Colombia - Sede Bogotá - Facultad de Ingeniería
dc.relationhttps://revistas.unal.edu.co/index.php/ingeinv/article/view/49623
dc.relation.ispartofUniversidad Nacional de Colombia Revistas electrónicas UN Ingeniería e Investigación
dc.relation.ispartofIngeniería e Investigación
dc.subjectHeat sinks
dc.subjectmicroelectronics
dc.subjectglobal optimization
dc.subjectentropy generation minimization
dc.subjectmoist air.
dc.subjectDisipadores de calor
dc.subjectmicroelectrónica
dc.subjectoptimización global
dc.subjectmínima generación de entropía
dc.subjectaire húmedo.
dc.subject.ddc62 Ingeniería y operaciones afines / Engineering
dc.titleInfluence of moist air in copper heat sinks: Analysis through the entropy generation minimization criterion
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/article
dc.type.spaArtículo - Article
dc.type.hasversioninfo:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.rights.accessRightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.identifier.bibliographicCitationCruz, Jorge Mario and Amaya, Iván Mauricio and Correa, Carlos Rodrigo (2015) Influence of moist air in copper heat sinks: Analysis through the entropy generation minimization criterion. Ingeniería e Investigación, 35 (3). pp. 44-52. ISSN 2248-8723
dc.identifier.eprintshttp://bdigital.unal.edu.co/68672/


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