Obtención y caracterización electroquímica y estructural de recubrimientos de cromo decorativo a partir de soluciones de cromo trivalente
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Autores
Suárez García, Óscar Javier
Tipo de contenido
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Español
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Resumen
En este trabajo se obtuvieron películas de cromo por proceso electrolítico a partir de soluciones de cromo trivalente variando los sustratos, los componentes en la solución y las condiciones de operación, con el objetivo de determinar como influyen estos parámetros sobre el comportamiento electroquímico y la microestructura de los depósitos. Las técnicas de caracterización empleadas fueron: polarización potenciodinámica, espectroscopia de impedancia electroquímica, coulometría, microscopía electrónica de barrido y difracción de rayos X. Los resultados mostraron que cada sustrato presenta un mecanismo de corrosión diferente y que la resistencia total del depósito depende de las películas depositadas previamente, además que los componentes de la solución influyen sobre la morfología obtenida, encontrando mejor comportamiento para las películas obtenidas a partir de cloruro de cromo. Según las condiciones de operación empleadas es posible o no, obtener una estructura microagrietada, así como modificar la eficiencia catódica del proceso de cromado. / Abstract. In this work chromium films for electrolytic process from trivalent chromium solutions were obtained varying the substrate, the solution components and operation conditions, in order to determine the influence of these parameters on the electrochemical behavior and the micro structure of deposits. Characterization techniques used were: potenciodynamic polarization, electrochemical impedance spectroscopy, culometry, electronic scanning microscopy and X ray diffraction. The results showed that each substrate has a different corrosion mechanism and resistance of the deposit depends on the previously deposited films, as well as the components of the solution have influence on the morphology obtained. Under the operation conditions employed is possible or not, obtain a structure microcraked, and modify de cathodic efficiency of the plating process.